삼성전자, ASML 주도 ‘대형 마스크 컨소시엄’ 참여… 12인치 포토 마스크 공동 개발

(이코노미뉴스 = 박현우 기자) 삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)’에 참여해 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 협의체는 기존 6인치 규격에 머물러 있던 포토 마스크를 12인치로 확대 전환하기 위한 글로벌 기술 협력 기구로, 노광설비 및 관련 기술 동향 모니터링과 함께 표준 개발 및 공동 연구를 전개한다.

포토 마스크는 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 필수 도구로, 정밀도가 반도체의 성능과 수율을 직결한다. 첨단 High NA EUV 공정에 12인치 마스크를 도입할 경우 회로 분할 인쇄 및 연결(Stitching) 작업의 제약이 해소되어 수백억 개의 트랜지스터를 정밀 배치하는 첨단 AI 반도체의 팹 생산성을 높이고 제조 비용을 대폭 절감할 수 있다.

■ 2028년 메모리 제조 최초 High NA EUV 도입 추진

삼성전자는 ASML과의 파트너십을 확장해 오는 2028년까지 첨단 D램 제조 공정에 차세대 노광 설비인 High NA EUV를 업계 최초로 도입한다는 계획이다. 이는 High NA 기술이 파운드리를 넘어 첨단 메모리 제조 영역까지 본격 적용되는 계기가 될 전망이며, 정밀한 패터닝을 통한 공정 단순화와 미세화 로드맵 연장을 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대된다.

■ AI 시대 대응을 위한 초격차 반도체 제조 리더십 강화

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “AI 시대는 밸류체인 전반의 기술 혁신을 요구하고 있다”며 “ASML과의 협력을 한층 강화해 파운드리와 메모리를 아우르는 첨단 반도체 제조 리더십을 공고히 하겠다”고 밝혔다. 크리스토프 푸케 ASML CEO 역시 “삼성전자는 핵심 혁신 파트너로서 AI 시대를 향한 차세대 반도체 제조 혁신을 함께 이끌어갈 것”이라고 전했다.

[이코노미뉴스 View: 글로벌 패밀리십과 표준화가 창출하는 차세대 반도체 경제학] 삼성전자와 ASML의 12인치 포토 마스크 공동 개발 및 High NA EUV 도입 협력은 단순한 설비 도입을 넘어 글로벌 반도체 밸류체인 내 핵심 파트너 간 기술 연합(Network)이 이뤄낸 전략적 전환점이다. 공정 한계를 극복하는 규격 표준화는 칩 제조 단가를 낮추고 팹 생산성을 극대화함으로써 명확한 경제적 기회(Opportunity)를 선점하게 한다. 이러한 독보적 기술 전문성(Expertise)과 선제적 투자는 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하고 지속 가능한 기술 격차의 결실(Yield)을 가져올 것으로 기대된다.