삼성전자, 엔비디아 GTC서 ‘HBM4E’ 최초 공개… AI 토털 솔루션 리더십 강화

(이코노미뉴스 = 박현우 기자) 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 심장부인 미국 새너제이에서 차세대 HBM 기술력을 과시하며 글로벌 AI 리더십 굳히기에 나섰다. 삼성전자는 16일부터 19일(현지시간)까지 열리는 ‘엔비디아 GTC(GPU Technology Conference)’에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 지원하는 메모리 토털 솔루션을 공개했다고 17일 밝혔다.

이번 전시에서 삼성전자는 메모리 생산부터 로직 설계, 파운드리(위탁생산), 첨단 패키징까지 아우르는 세계 유일의 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 강점을 집중적으로 부각했다. 특히 ‘Nvidia Gallery’를 통해 엔비디아와의 전략적 파트너십을 시각화하며 양사의 동맹이 단순한 부품 공급을 넘어 AI 인프라 전반으로 고도화되고 있음을 공고히 했다.

■ 1c D램·4나노 공정 결합한 HBM4E 최초 공개… 16단 적층 위한 HCB 기술 선뵀다

삼성전자는 이번 행사에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 마련하고, 개발 중인 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다. 삼성의 HBM4E는 1c D램 공정과 4나노 베이스 다이 설계 역량을 결합해 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s에 달하는 압도적인 대역폭을 지원할 예정이다.

특히 차세대 패키징 기술인 ‘HCB(Hybrid Copper Bonding)’ 기술이 눈길을 끌었다. 기존 TCB 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선한 이 기술은 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 성능을 보장한다. 삼성전자는 이를 통해 고성능 HBM 시장에서도 성능과 품질을 모두 잡는 기술 선순환 구조를 구축한다는 방침이다.

■ ‘베라 루빈’ 플랫폼의 핵심 파트너… SOCAMM2·PM1763 등 독보적 라인업 구축

삼성전자는 엔비디아의 차기 AI 플랫폼인 베라 루빈에 탑재될 모든 메모리와 스토리지 솔루션을 적기에 공급할 수 있는 전 세계 유일한 기업임을 강조했다. 전시장에는 루빈 GPU용 HBM4를 비롯해 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2, 메인 스토리지인 SSD PM1763 등이 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시되어 관람객들의 시선을 모았다.

행사 둘째 날에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청으로 발표에 나서, AI 인프라 혁신을 이끌 메모리 비전을 제시했다. 삼성전자는 AI 추론 성능을 극대화하는 CMX 플랫폼용 SSD 공급 계획도 밝히며, AI 팩토리(AI Factory) 혁신을 위한 강력한 시스템 지원 의지를 분명히 했다.

[이코노미뉴스 View: IDM의 힘, ‘토털 솔루션’이 만드는 AI 반도체의 새로운 골든 스탠더드] 삼성전자가 엔비디아 GTC에서 보여준 행보는 AI 반도체 시장의 경쟁 축이 단일 부품의 성능을 넘어 '시스템 최적화'로 이동하고 있음을 명료하게(Clarity) 보여준다. 메모리, 설계, 파운드리, 패키징을 수직 계열화한 IDM만의 전문성(Expertise)은 급변하는 AI 수요에 가장 기민하게 대응할 수 있는 강력한 무기다.

이코노미뉴스의 시선으로 볼 때, 이번 HBM4E 공개와 베라 루빈 플랫폼 협력은 글로벌 AI 인프라의 거대한 흐름을 주도할 결정적 기회(Opportunity)다. 특히 차세대 패키징 기술인 HCB와 같은 혁신 현장을 기록하는 것은 기술이 전통 산업을 넘어 창출하는 새로운 비즈니스 가치를 조명하는 일이다.

2026년 AI 시장은 단순한 지표의 상승을 넘어, 실질적인 인프라 혁신을 통한 결실(Yield)을 요구하고 있다. 삼성전자가 구축한 초격차 메모리 네트워크(Network)가 엔비디아와의 동맹을 통해 글로벌 AI 시장에서 어떤 독보적인 경쟁 우위를 확보하고, 대한민국 반도체 산업의 지속 가능한 성장(Sustainable Growth)을 이끌어갈지 전 세계가 주목하고 있다.