삼성전자, 업계 최소 두께 0.65mm LPDDR5X D램 양산

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램(12·16GB) 패키지 양산을 시작했다고 5일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로, 12GB 이상 LPDDR D램 가운데 가장 얇은 수준이다.

새 패키지는 12나노급 LPDDR D램을 4단(Stack) 설계로 구성하고 기판 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 기술을 최적화해 이전 세대 대비 두께를 약 9%, 열 저항을 21.2% 개선했다. 또한 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 줄이는 백랩(Back-lap) 공정을 강화해 최소 두께 패키지를 구현했다.

삼성전자는 두께 감소로 확보된 내부 여유 공간을 통해 공기 흐름과 기기 온도 제어가 개선돼 발열로 인한 성능 저하(Throttling) 발생 시점을 늦출 수 있다고 설명했다. 이에 따라 온디바이스 AI 환경에서 속도 저하 및 화면 밝기 감소 등 성능 제한을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 향후 6단 24GB, 8단 32GB 모듈 등 초슬림 패키지 제품을 확대해 온디바이스 AI 시장 요구에 대응할 계획이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “온디바이스 AI 확대로 성능뿐 아니라 온도 제어 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다”며 “고객과 협력을 통해 최적화된 저전력 D램 솔루션을 지속 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 이번 제품을 모바일 AP 및 주요 스마트폰 업체에 공급해 저전력 D램 시장을 강화해 나갈 예정이다.