LG화학, ‘세미콘 타이완 2026’ 참가…AI 반도체 소재 사업 확대

[포인트뉴스 = 김도윤 기자] LG화학이 아시아 최대 규모의 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징 소재를 앞세워 글로벌 고객 확대에 나선다.

LG화학은 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징 및 전력반도체 소재 솔루션을 선보인다고 26일 밝혔다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술을 다루는 주요 산업 전시회로, 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등이 참여한다. 기술 교류와 사업 협력이 이뤄지는 만큼 소재 기업 입장에서는 고객사와 신규 프로젝트를 발굴할 수 있는 접점으로 활용되고 있다.

AI 반도체 겨냥한 첨단 패키징 소재 공개

LG화학은 난강전시센터 2관(TaiNEX 2) 4층 부스(No. S7430)에 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 소재 솔루션을 전시한다.

‘Advanced Package Zone’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 비롯해 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 소개한다.

AI 반도체의 성능이 높아지면서 패키징 공정에서도 고집적·고성능을 구현할 수 있는 소재에 대한 요구가 커지고 있는 만큼, 관련 소재 포트폴리오를 한 자리에서 제시해 기술 경쟁력을 알린다는 전략이다.

전력반도체 열관리 소재로 사업 영역 확대

‘Power Package Zone’에서는 전도성 소결 페이스트(Ag/Cu), 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다.

해당 소재들은 AI 데이터센터용 전력반도체의 효율과 열관리 성능 향상에 활용되는 제품군이다. AI 데이터센터의 연산 수요가 확대되면서 반도체의 고성능화와 함께 전력 효율 및 발열 관리 역시 주요 과제로 부각되고 있어 관련 소재 시장의 중요성도 커지고 있다.

LG화학은 이번 전시회를 계기로 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업 등과 기술 교류를 확대하고 신규 프로젝트 발굴에 나설 계획이다. 이를 통해 AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 추진한다는 방침이다.

김동춘 LG화학 CEO는 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.

[포인트뉴스 기자의 생각] AI 반도체 시장의 경쟁이 칩 자체의 성능을 넘어 패키징과 전력 효율, 열관리 등 후방 소재 영역으로 확장되고 있다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 소재의 성능과 공정 안정성이 반도체 경쟁력에 미치는 영향도 커지는 흐름이다.

LG화학의 이번 전시회 참가 역시 이러한 산업 변화에 대응해 반도체 소재 사업의 고객 접점을 넓히려는 움직임으로 볼 수 있다. 다만 전시회 참가와 제품 공개가 실제 수주와 매출 확대로 이어지기 위해서는 기술 차별화뿐 아니라 고객사의 양산 공정 적용과 품질 검증 등 후속 성과가 중요하다.

결국 AI 반도체 시장의 성장세가 소재 기업의 실질적인 사업 기회로 연결될 수 있을지는 고객 확보와 양산 적용 성과를 통해 확인할 필요가 있다.