롯데에너지머티리얼즈-두산 전자BG, AI 데이터센터용 ‘고성능 동박’ 맞손

[포인트뉴스 = 김도윤 기자] 국내 소재 산업의 두 거두가 인공지능(AI) 및 5G 통신 시장을 겨냥해 손을 잡았다. 세계적 수준의 동박적층판(CCL) 기술을 보유한 ‘두산 전자BG’와 초극저조도(HVLP) 회로박 기술력을 갖춘 ‘롯데에너지머티리얼즈’가 고성능 인쇄회로기판(PCB) 소재 개발 및 공급을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

■ AI 가속기·5G 통신 핵심 소재… ‘초극저조도’ 기술로 신호 손실 최소화

양사는 AI 반도체가 처리해야 할 방대한 데이터양에 주목했다. 네트워크 장비의 고속화와 고다층화가 필수적인 상황에서, 신호 손실을 획기적으로 줄이고 제품의 신뢰성을 확보하는 것이 이번 협력의 핵심이다.

특히 롯데에너지머티리얼즈가 보유한 'HVLP 4급' 기술은 동박 표면의 거칠기(조도)를 극도로 낮춰 고주파 영역에서의 신호 전달 효율을 극대화하는 첨단 기술이다. 두산 전자BG의 저손실 수지·글라스 조합 기술과 결합해 AI 서버 및 스위치 등에 최적화된 소재 솔루션을 구축할 계획이다.

■ 공급망 안정화 및 소재 국산화 주도… 특정 품목 수입 의존도 탈피

이번 협력은 단순히 제품 공급을 넘어 국내 소재 산업의 자생력을 강화한다는 측면에서 의미가 크다. 양사는 품질과 납기를 기반으로 한 안정적인 공급 체계를 구축하고, 국내외 주요 고객사를 대상으로 공동 평가 및 인증 과정을 거쳐 적용 범위를 확대해 나갈 방침이다.

이를 통해 그동안 해외 의존도가 높았던 특정 고성능 소재의 국산화를 앞당기고, 글로벌 공급망 불확실성에 선제적으로 대응하는 효과를 거둘 것으로 기대된다. 포인트뉴스는 거대 자본이 투입된 첨단 소재 분야에서 국내 기업 간의 협력이 국가 경쟁력 제고로 이어지는 과정을 면밀히 추적하고 있다.

■ 글로벌 네트워크 시장 선점… “안정적 공급 체계 고도화할 것”

롯데에너지머티리얼즈 김연섭 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대의 필수 소재”라며, 글로벌 톱티어인 두산 전자BG와의 협업을 통해 글로벌 시장 경쟁력을 한층 강화하겠다고 밝혔다.

양사는 이번 MOU를 기점으로 고객사가 요구하는 성능과 양산성을 동시에 충족하는 신속한 솔루션을 제공할 예정이다. 자본의 흐름이 기술적 완성도로 귀결되는 AI 인프라 시장에서, 두 회사의 결합이 어떤 파급력을 불러일으킬지 시장의 이목이 쏠리고 있다.

김도윤 기자의 시각: "AI 데이터센터라는 거대한 전력과 데이터의 집합체에서 '동박'은 신경망의 혈관과 같습니다. 롯데와 두산의 만남은 단순히 기업 간 제휴를 넘어, 글로벌 반도체 공급망 내에서 한국 소재 기업들의 '기술적 해자'를 구축하려는 전략적 포석입니다. 특히 일본 등 해외 기업들이 장악해 온 고성능 동박 시장에서 국산 기술의 연합군이 탄생했다는 점은 고무적입니다. 다만, 급변하는 AI 하드웨어 규격에 맞춰 얼마나 빠르게 표준화된 양산 체제를 갖추느냐가 향후 실질적인 매출 증대의 관건이 될 것입니다."